TSMC 실적 발표 인공지능 수요는 이제 막 시작 AI반도체 찐일까?
TSMC 실적 50% 급증 AI반도체와 HBM을 비롯한 반도체 시장의 호재와 악재 혼존.
삼성전자가 3분기 어닝쇼크를 발표한 후 업계 최초 12나노급 7세대 그래픽 D램 개발을 완료 했다는 소식을 전했습니다.
3분기 실적악화에 대한 원인 중 AI시장으로의 체질개선이 부족했다는 시선을 불식시킬만한 차세대 GDDR 제품을 개발한것인데요.
TSMC 실적 직전연도 동기대비 50%이상 급증하면서 AI반도체에 대한 수요가 이제 시작되었다고 밝히기도 했습니다.
오늘은 TSMC, 삼성전자, 엔비디아 등 굴지의 기업들이 노리고있는 AI반도체 시장에 대해 알아보도록 하겠습니다.
AI반도체란?
사전적 용어로서 인공지능(AI)반도체는 인공지능 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속 및 초전력으로 실행하는 반도체를 말합니다.
즉, 미래 먹거리산업으로 자리잡은 AI산업에 대한 데이터 처리 수요에 필수적으로 연관되는 AI 연산에 특화된 반도체를 말하는데요.
크게 4가지로 GPU, FPGA, NPU, TPU로 세분화 됩니다.
1세대인 CPU와 GPU에서 CPU는 AI반도체로 부르지않으며, 2세대 FPGA와 ASIC, 3세대인 PIM과 뉴로모픽으로 나뉩니다.
AI반도체 현황과 전망
지난 2020년 153억달러 규모였던 전세계 AI반도체 시장은 올해 2024년 428억달러로 성장할 것으로 예측되고 있습니다.
세계적인 시장조사업체 가트너에 따르면 2027년에는 AI반도체 시장이 1,194억달러(155조원)으로 성장할 것이며 이는 3년만에 3배가량 커질 것으로 전망하는 것인데요.
마켓us에 따르면 2033년에는 3,410억달러로 성장할 것으로 예측했습니다.
세부적으로 2,3세대 반도체 파이가 점점늘어 결과적으로 매년 32%정도 급성장 할것으로 내다 보았습니다.
마치며
이러한 AI반도체 시장의 급성장은 관련기업의 주가에도 그대로 반영되었는데요.
미래가치에 대한 기대감으로 실적을 선반영하여 움직이는 주가흐름의 특성상 아직 실현되지않은 수익성에 대한 내재가치로 과열양상을 보이기도 합니다.
그러나 이번 TSMC 실적 발표와 함께 이러한 우려는 눈녹듯 사라졌는데요.
직전연도 동기대비 50%넘는 영업이익 증가율을 보인 tsmc의 어닝콜에서 ai수요가 이제 시작되었으며, 이번 분기실적이 ai반도체 수요로부터 비롯된 부분이 상당량 차지한다는 발언이 있었습니다.
여기에 더해 삼성전자가 AI반도체 필수제품을 개발, 한미반도체는 직전연도 동기대비 영업이익이 3300% 상승하여 993억원을 달성했는데
HBM용 TC가 효자제품으로 자리잡은데 이어, AI반도체 시장주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객과 밀착서비스를 위해 AS제공이 가능한 에이전트를 선별중인것으로 밝혀졌습니다.
엔비디아 역시 2분기 실적발표와 함께 블랙웰 실적현실화 등 3분기 실적에 대한 기대감을 높였는데요.
올해 글로벌 반도체 기업 뿐만아니라 국내 중소 반도체 업체의 주가 상승률만 보더라도 반도체산업 전반과 AI반도체, HBM시장에 대한 시장의 기대감이 얼마나 큰지 알 수 있습니다.
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